概要：
1、電子元件主要指被動元件，其中RCL元件是最主要的組成部分，產品種類豐富，應用范圍廣泛。
2、電子元件歷經三個發展階段，中國憑借第三次半導體產業鏈轉移和國家政策支持，即將進入國產替代快速發展階段，產業由低端向中端轉型。
3、MLCC在電容行業占據一半市場份額，行業集中度高，呈現寡頭壟斷格局，中國市場規模速度有望領跑全球，但整體處于中低端市場。
4、薄膜電容器行業進入平穩增長期，看好新能源汽車等市場應用領域；跨國企業優勢明顯，國內企業主要從事中低壓類薄膜電容器產品生產。
5、片式電阻未來市場廣闊，超小型與功能性為主要方向；以臺企國巨為主導的“一超多強”格局，國內產業鏈大而不強。
6、PCB行業進入加速增長期，通訊電子為推動產業前行的重點領域；市場集中度高，中國企業全球產值占比過半，形成百花齊放的產業格局。
7、MLCC助力電子陶瓷產業市場，衍生產品拓寬產品多元化，產業整體進入快速發展階段；跨國公司形成“多頭壟斷”，國內企業以產業轉型升級為突破口。
目錄
一、電子元件產業總體分析
－產業界定：電子元件主要指被動元件，其中RCL元件是最主要的組成部分
－電子元件產業鏈：產品種類豐富，以RCL器件為主，應用范圍廣泛
－行業變革：歷史變革進入第三個階段，中國產業鏈開始向中高端轉移
－全球市場和格局：日本一家獨大，消費電子升級為中國電子元件發展帶來機遇
－全球市場規模和格局：電子元件缺貨漲價，市場規模超3000億，中國是最大消費市場
－發展歷程：中國電子元件產業即將進入國產替代快速發展階段
－行業政策：鼓勵強調電子元件產業發展，小型、集約化片式元件成為主要支持方向
－中國發展現狀：市場需求量最大，日韓臺大廠占據主要產能，國產替代正在加速
－行業發展趨勢：電子元件向小型化、集成化、高性能方向發展
二、片式多層陶瓷電容器（MLCC）產業
－產業界定：由陶瓷介質膜片錯位疊合，經高溫燒結成芯，兩端上封金屬層的似獨石結構體
－產業前景：MLCC在電容行業市場份額不斷增加，中國市場規模速度有望領跑全球
－產業屬性：多應用領域，高盈利能力，高行業壁壘屬性
－產業格局：行業集中度高，呈現寡頭壟斷格局，國內整體處于中低端市場
－企業鏈接：國內MLCC企業
－產業組織：企業選址受三大驅動因素影響，現已形成三大產業發展高地
三、薄膜電容器
－產業界定：將用作電極的金屬箔和塑料薄膜，兩端重疊卷繞成圓筒狀的電容器
－產業前景：行業進入平穩增長期，市場前景看好新能源汽車領域
－產業屬性：行業應用范圍廣，盈利能力不強，高端領域入行阻礙大
－產業格局：市場集中度較高，頭部企業優勢明顯
－企業鏈接：國內薄膜電容器企業
－產業組織：受區位、市場、創新驅動，呈現“一區獨大、三區鼎立”區域分化格局
四、片式電阻制造產業
－產業前景：下游應用創新利好，片式電阻器未來市場廣闊
－產業屬性： 行業進入壁壘較強，市場份額決定盈利能力，處于“低盈高產“模式
－產業格局：保持以臺企國巨為主導的“一超多強”格局，國內產業鏈大而不強
－產業組織：企業選址以成本驅動為主，并開始向創新驅動方向轉變
－產業布局：形成沿海三大產業高地與中西部新興產業發展集聚區
五、PCB （印制電路板）制造產業
－產業前景：行業進入加速增長期，通訊電子為推動產業前行的重點領域
－產業政策：國家持續出臺支持政策，引導行業優化布局、產品結構調整和轉型升級
－產業屬性：盈利處于產業鏈中等水平，存在四方面進入壁壘方面
－產業格局：高端PCB企業以外資和中資龍頭為主，行業集中度較低，競爭激烈
－地圖組織：企業選址受三方因素影響，圍繞珠三角和長三角區域布局
六、載帶產業
－產業界定：具有特定厚度，等距分布孔穴和索引定位孔的帶狀電子封裝產品
－產業前景：下游電子元器件行業景氣度提升，利好紙質載帶市場
－產業屬性：應用范圍多樣，高壁壘享受高盈利
－產業格局：國內外龍頭企業高度壟斷，整體格局較為集中
－企業鏈接：國內紙質載帶企業
－產業組織：重點考慮三大因素，多在長三角及珠三角地區布局
七、電子陶瓷制造產業
－產業界定：電子陶瓷產業鏈
－產業前景： MLCC助力市場規模，衍生產品拓寬產品多元化，產業整體進入快速發展階段
－產業屬性：行業形成高盈利，高壁壘的產業屬性
－產業格局：日、美、歐技術領先企業形成“多頭壟斷”，國內企業以產業轉型升級為突破口
－產業組織：區位優勢、合作資源、研發要素是企業選址的核心因素，形成三大核心聚集區
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