概要：
1、半導體產品種類豐富，大致可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類產品，其中集成電路是半導體最主要、技術難度最高的產品。
2、全球半導體市場呈“螺旋式上升”趨勢，市場集中度進一步提高；中國半導體行業進入發展快車道，本土企業逐步打入國際市場。
3、以新能源汽車、5G通信、物聯網等為代表的終端技術迭代需求推動半導體產業上升；集成電路領域國產替代效應顯著，模擬芯片、存儲器等成為細分黃金賽道；功率分立器件進入快速增長期， MOSFET/IGBT器件市場空間大。
4、功率分立器件產品類型多樣，產業附加值逐步上升，目前市場主要由歐、美、日企業主導，國內企業正逐步崛起。
5、半導體產業設計、制造、封測環節分工合作日益盛行；集成電路設計產業頭部集中格局日益加劇，國內市場主體競爭力逐年增加；封測行業景氣持續提升，先進封裝成為主流發展趨勢。
6、政策疊加外部環境催化，硅料、第三代材料及前道設備迎來發展機遇；以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料處于穩定爬升期，下游需求持續向好。
目錄
一、半導體產業總體分析
－產業界定：隸屬電子信息產業，集成電路是半導體最大組成部分
－發展歷程：產業經歷了三次轉移，現階段產能持續轉向中國
－產業全景圖
－全球市場：全球半導體市場呈“螺旋式上升”趨勢，市場集中度進一步提高
－中國市場：行業進入發展快車道，本土企業逐步打入國際市場
－政策沿革：在稅收、補助等方面優惠不斷，扶持國內半導體產業全面發展
－產業格局：先進制程以歐日美為主，成熟制程國產替代化趨勢加快
－發展趨勢：終端市場拓展促進市場前景，收購為國產企業重要發展路徑
：半導體產業設計、制造、封測環節分工合作日益盛行
－熱點領域：集成電路設計產業飛速發展，國內市場主體競爭力逐年增加
：政策疊加外部環境催化，硅料、第三代材料及前道設備迎來發展機遇
：封測行業景氣持續提升，先進封裝成為主流發展趨勢
：功率分立器件進入快速增長期，MOSFET、IGBT成為主流
：集成電路領域國產替代效應顯著，模擬芯片、存儲器成細分黃金賽道
二、集成電路設計產業
－行業前景：全球市場蓬勃發展，國內行業高端領域依賴進口，自給率低
－產業格局：美國企業占據市場主導地位，中國企業快速崛起，總體規模小
－產業屬性：EDA軟件、底層框架和粘性用戶構成生態壁壘
：EDA市場小而精，行業高度壟斷，國產EDA行業培育較為困難
－產業組織：長三角地區為產業發展主陣地，南京、杭州、上海等城市發展迅速
－市場主體：頭部集中格局日益加劇，企業盈利能力較為穩定
－代表性企業名單
三、功率分立器件產業
－產業界定：作為半導體基本元器件，主要用于電能轉換和控制
－市場前景：行業進入高景氣時期，MOSFET/IGBT器件市場空間大
－產業情況：下游應用需求強勁，市場規模穩步提升，國產廠商逐步發力
－產業情況：MOSFET需求旺盛，國產替代空間廣闊
－產業格局：市場主要被歐美日廠商壟斷，本土企業逐步崛起
－產業屬性： 產品類型多樣，產業附加值逐步上升，存在一定的行業壁壘
四、第三代半導體材料產業
－產業界定：以SiC、GaN為代表，以襯底生長環節為主
－產業前景：處于穩定爬升光明期，潛在市場空間巨大，下游需求持續向好
－產業屬性：屬于高技術、高附加值產業
－產業格局：由美、歐、日主導，中國企業開始嶄露頭角，加速追趕外資廠商
－產業組織：圍繞四大要素，初步形成五大產業集聚區
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